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Zum Dämpfungsverhalten viskoelastischer Klebverbindungen im Stahlbau

Damm, Jannis ORCID iD icon 1
1 Versuchsanstalt für Stahl, Holz und Steine (VAKA), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Abstract:

Baukonstruktionen sind häufig dynamischen Belastungen ausgesetzt. Hierdurch hervorgerufene Strukturschwingungen, die sowohl die Tragfähigkeit als auch die Gebrauchstauglichkeit negativ beeinflussen, müssen häufig durch dämpfende Maßnahmen begrenzt werden. In dieser Arbeit werden numerische, experimentelle und analytische Untersuchungen zum Dämpfungsverhalten geklebter Überlapp- und Kreishohlprofilsteckverbindungen unter Berücksichtigung spezifischer Randbedingungen des Bauwesens vorgestellt.

Abstract (englisch):

In this work, the damping properties of adhesively bonded joints are investigated numerically, experimentally and analytically. In numerical investigations on steel structures, the potential of bonded joints to optimise the structural dynamics is demonstrated. The damping properties of bonded joints are determined in experimental investigations. The development of a methodology for the analytical identification of functional relationships between the test results is a further focus of the work.


Volltext §
DOI: 10.5445/KSP/1000169463
Veröffentlicht am 24.07.2024
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Fahrzeugsystemtechnik (FAST)
Versuchsanstalt für Stahl, Holz und Steine (VAKA)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2024
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 978-3-7315-1355-1
ISSN: 2198-7912
KITopen-ID: 1000169463
Umfang XVIII, 277 S.
Serie Berichte zum Stahl- und Leichtbau / Karlsruher Institut für Technologie, Versuchsanstalt für Stahl, Holz und Steine, Stahl- und Leichtbau ; 17
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Bauingenieur-, Geo- und Umweltwissenschaften (BGU)
Institut Versuchsanstalt für Stahl, Holz und Steine (VAKA)
Prüfungsdaten 27.04.2023
Prüfungsdatum 27.04.2023
Schlagwörter Dämpfung, Klebtechnik, Verlustfaktor, Dimensionsanalyse, Geklebte Verbindungen, damping, adhesive bonding, loss factor, dimensional analysis, adhesively bonded joints
Relationen in KITopen
Referent/Betreuer Ummenhofer, Thomas
Meschut, Gerson
Kärger, Luise
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