Withstand impulse voltage of liquid nitrogen in the presence of gas bubbles
Fink, S.; Kim, W. S.; Noe, M.
; Zwecker, V.
; Zwecker, V.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 170102895 |
| HGF-Programm | 34.01.02 (POF II, LK 01) Prozessentwicklung zur Hochdruckvergas. |
| Erschienen in | International Electrical Insulation Conference (INSUCON 2013), Birmingham, UK, May 29-31, 2013 |
| Veranstaltung | International Electrical Insulation Conference (INSUCON 2013), Birmingham, Vereinigtes Königreich, 29.05.2013 – 31.05.2013 |
| Verlag | Electrical Insulation Association |
| Seiten | 46-51 |