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Fatigue behavior of thin Cu films: film thickness and interface effects

Wang, D.

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DOI: 10.5445/IR/200068782
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:0005-073314
KITopen-ID: 200068782
Reportnummer: FZKA-7331
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk Wissenschaftliche Berichte, FZKA-7331 (Juli 2007) Dissertation, Universität Karlsruhe 2007
Abschlussart Dissertation
Prüfungsdaten 01.01.2007
Externe Relationen Abstract/Volltext
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