Fatigue behavior of thin Cu films: film thickness and interface effects
Wang, D.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Hochschulschrift |
| Publikationsjahr | 2007 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | urn:nbn:de:0005-073314 KITopen-ID: 200068782 Reportnummer: FZKA-7331 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Verlag | Universität Karlsruhe (TH) |
| Erscheinungsvermerk | Wissenschaftliche Berichte, FZKA-7331 (Juli 2007) Dissertation, Universität Karlsruhe 2007 |
| Art der Arbeit | Dissertation |
| Prüfungsdaten | 01.01.2007 |
| Externe Relationen | Abstract/Volltext |
| Nachgewiesen in | OpenAlex |