Measuring the coefficient of thermal expansion of silicon carbide thin films using digital image correlation
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 220086960 |
| HGF-Programm | 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials |
| Erscheinungsvermerk | 10th Internat.Symp.on Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications (CMCEE), Dresden, May 20-23, 2012 |