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Measuring the coefficient of thermal expansion of silicon carbide thin films using digital image correlation

Leisen, D.; Jakovlev, O.; Kehlenbach, P.; Riesch-Oppermann, H.; Eberl, C.; Fuchs, T.; Kraft, O.

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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/220086960
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seit 26.04.2018
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seit 29.03.2016
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Poster
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 220086960
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk 10th Internat.Symp.on Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications (CMCEE), Dresden, May 20-23, 2012
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