KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Open Access Logo
§
Volltext
DOI: 10.5445/IR/230080057

Diffusion bonding of tungsten / EUROFER97 using vanadium interlayer

Basuki, W.W.; Aktaa, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2010
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230080057
HGF-Programm 31.40.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk MAT-W&Walloys Monitoring Meeting, San Sebastian, E, June 28-29, 2010
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page