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W laminate

Reiser, J.; Rieth, M.; Dafferner, B.; Hoffmann, A.

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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/230086168
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seit 27.04.2018
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seit 03.10.2016
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230086168
HGF-Programm 31.40.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk Challenges to Developing W-Based Materials for Fusion Applications, Santa Barbara, Calif., February 13-15, 2012
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