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Thermal stresses in a graded multi-layered materials joint

Schaller, W.; Yang, Y. Y.


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/270043378
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Forschungsbericht/Preprint
Publikationsjahr 1998
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 270043378
Reportnummer: FZKA-6107
HGF-Programm 52.02.04 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk Wissenschaftliche Berichte, FZKA-6107 (Juni 98)
Externe Relationen Abstract/Volltext
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